核心团队
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招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (131)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
内埋电路板及其制作方法
2
2024-02-28
零件插装方法、电子设备及存储介质
3
2024-02-26
电路板的量测方法、量测系统和量测装置
4
2024-02-06
内埋电路板及其制备方法
5
2024-01-18
电路板表面电镀金的方法
6
2023-12-27
电路板组件的制作方法和电路板组件
7
2023-12-27
具有微间距导电凸块的基板及其制造方法
8
2023-12-26
电路板的制作方法、电路板以及终端装置
查看更多
资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-19
能源管理体系认证
2027-04-18
2
2024-03-08
业务连续性管理体系
2027-03-07
3
2023-12-30
汽车行业质量管理体系认证
2026-12-29
4
2023-11-01
信息安全管理体系认证
2025-10-31
5
2023-11-01
信息安全管理体系认证
2025-10-31
6
2023-08-17
汽车行业质量管理体系认证
2026-08-16
7
2023-06-09
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-08
8
2023-06-09
环境管理体系认证
2026-06-08
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融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
公司简介
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019-08-26，注册地址为深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11，法定代表人为李定转，经营范围包括一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
集成电路封装载板及其相关材料的生产、研发和销售，并提供相关技术和售后服务
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11