企业架构图
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
股东
MONTEREY PARK FINANCE LIMITED
72.84%
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
8.47%
硕沅有限公司
4.85%
定恺有限公司
4%
沂瑞有限公司
2.53%
深圳市硕兴企业管理合伙企业（有限合伙）
1.79%
深圳市恺兴企业管理合伙企业（有限合伙）
1.39%
深圳市钧贺企业管理合伙企业（有限合伙）
1.33%
QUICKFAME INC.
0.62%
深圳市联道鹏翔投资合伙企业（有限合伙）
0.56%
深圳市瑞进企业管理合伙企业（有限合伙）
0.37%
深圳市进硕企业管理合伙企业（有限合伙）
0.29%
深圳市乐恺企业管理合伙企业（有限合伙）
0.19%
福莹有限公司
0.17%
深圳市钧德企业管理合伙企业（有限合伙）
0.15%
深圳市进嘉企业管理合伙企业（有限合伙）
0.15%
深圳市福毅企业管理合伙企业（有限合伙）
0.11%
深圳市进荣企业管理合伙企业（有限合伙）
0.10%
深圳市进铨企业管理合伙企业（有限合伙）
0.07%
高管
李定转
执行董事,总经理
王元生
监事
历史股东
福莹有限公司
对外投资
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
100%
认缴金额50000万元人民币
碁鼎科技秦皇岛有限公司
100%
认缴金额66887万元人民币
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
公司简介
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019-08-26，注册地址为深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11，法定代表人为李定转，经营范围包括一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
集成电路封装载板及其相关材料的生产、研发和销售，并提供相关技术和售后服务
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11