十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
MONTEREY PARK FINANCE LIMITED
72.8436%
---
2
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
8.4685%
---
3
硕沅有限公司
4.8505%
---
4
定恺有限公司
4.003%
---
5
沂瑞有限公司
2.5271%
---
6
深圳市硕兴企业管理合伙企业（有限合伙）
1.788%
---
7
深圳市恺兴企业管理合伙企业（有限合伙）
1.3867%
---
8
深圳市钧贺企业管理合伙企业（有限合伙）
1.3336%
---
9
QUICKFAME INC.
0.6226%
---
10
深圳市联道鹏翔投资合伙企业（有限合伙）
0.5646%
---
11
深圳市瑞进企业管理合伙企业（有限合伙）
0.3714%
---
12
深圳市进硕企业管理合伙企业（有限合伙）
0.2943%
---
13
深圳市乐恺企业管理合伙企业（有限合伙）
0.1929%
---
14
福莹有限公司
0.1737%
---
15
深圳市钧德企业管理合伙企业（有限合伙）
0.1524%
---
16
深圳市进嘉企业管理合伙企业（有限合伙）
0.1477%
---
17
深圳市福毅企业管理合伙企业（有限合伙）
0.1073%
---
18
深圳市进荣企业管理合伙企业（有限合伙）
0.0988%
---
19
深圳市进铨企业管理合伙企业（有限合伙）
0.0734%
---
机构股东
序号
名称
1
鹏鼎控股
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
公司简介
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019-08-26，注册地址为深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11，法定代表人为李定转，经营范围包括一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
集成电路封装载板及其相关材料的生产、研发和销售，并提供相关技术和售后服务
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11