化合物半导体材料研发与生产解决方案
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产品详情
针对高频、高功率应用需求，提供如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料的自主研发和生产方案。包括材料合成、晶圆加工和器件原型设计，集成材料表征和性能测试流程，确保材料在高频开关、高温环境下的稳定性和能效。该方案广泛应用于新能源和通信领域。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
17
公司简介
金瑞泓科技（衢州）有限公司成立于2016-12-15，注册地址为浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号，法定代表人为王敏文，经营范围包括硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
经营范围
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
主营业务
8英寸半导体硅片及外延片的研发、制造与销售，重点服务功率半导体器件制造商
金瑞泓科技（衢州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥13.056亿
2016-12-15
凤坤
0570-8588888
wangqingshuang@zjjrh.com
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号