大尺寸硅晶圆制造解决方案
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产品详情
基于金瑞泓科技在半导体材料领域的核心技术，提供8英寸和12英寸大尺寸高纯度单晶硅片的完整制造方案，涵盖单晶硅生长、切片、研磨和抛光等工艺。该方案通过先进的提纯和缺陷控制技术，实现材料纯度≥99.999%，满足ISO 9001和SEMI标准，支持国内芯片产业链的国产化需求。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
17
公司简介
金瑞泓科技（衢州）有限公司成立于2016-12-15，注册地址为浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号，法定代表人为王敏文，经营范围包括硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
经营范围
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
主营业务
8英寸半导体硅片及外延片的研发、制造与销售，重点服务功率半导体器件制造商
金瑞泓科技（衢州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥13.056亿
2016-12-15
凤坤
0570-8588888
wangqingshuang@zjjrh.com
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号