硅单晶抛光片
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产品详情
半导体级硅材料，用于制造集成电路和功率器件。产品包括不同尺寸，如8英寸和12英寸规格，经过精密抛光和清洗处理，具有高纯度（99.9999%以上）、低氧含量（通常小于10 ppb）和优异的表面平整度（表面粗糙度小于0.5 nm），适用于先进制程芯片生产，如逻辑IC和存储器件。生产过程采用直拉法或区熔法生长单晶硅锭，再切割成晶片，确保电学性能和机械稳定性。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
17
公司简介
金瑞泓科技（衢州）有限公司成立于2016-12-15，注册地址为浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号，法定代表人为王敏文，经营范围包括硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
经营范围
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
主营业务
8英寸半导体硅片及外延片的研发、制造与销售，重点服务功率半导体器件制造商
金瑞泓科技（衢州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥13.056亿
2016-12-15
凤坤
0570-8588888
wangqingshuang@zjjrh.com
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号