硅单晶外延片
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产品详情
基于硅单晶抛光片通过化学气相沉积（CVD）技术生长外延层，用于高频器件和高功率半导体设备。外延层厚度可根据需求定制（通常在1-50微米范围），表面缺陷密度低（小于0.1缺陷/cm²），支持高性能应用如微波通信和汽车电子。产品结合底层硅片的机械强度，改善器件迁移率和可靠性，减少漏电流，适用于功率MOSFET和IGBT等元件。金瑞泓提供8英寸和12英寸规格，外延工艺包括掺杂控制（如磷或硼掺杂）以实现特定电阻率范围。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
17
公司简介
金瑞泓科技（衢州）有限公司成立于2016-12-15，注册地址为浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号，法定代表人为王敏文，经营范围包括硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
经营范围
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
主营业务
8英寸半导体硅片及外延片的研发、制造与销售，重点服务功率半导体器件制造商
金瑞泓科技（衢州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥13.056亿
2016-12-15
凤坤
0570-8588888
wangqingshuang@zjjrh.com
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号