微流控芯片集成解决方案
该解决方案为微流控芯片提供基板材料和三维集成技术，支持流体通道与电子元件的集成，适用于芯片级液体处理系统。
集成无源器件IPD解决方案
该解决方案为集成无源器件（IPD）提供玻璃基或陶瓷基基板材料，结合三维集成技术，实现电阻、电感、电容的高频无源元件封装。
三维集成技术用于3D-SIP
该解决方案针对3D系统级封装（3D-SIP）需求，提供基板材料和三维集成技术，实现高密度、多芯片堆叠结构。包括互连设计和热管理方案。
陶瓷基三维集成解决方案
该解决方案基于陶瓷基板（如LTCC或HTCC材质），开发三维集成基板和通孔工艺，支持高功率和宽频应用。核心包括多层基板设计、通孔形成及系统集成。
石英基三维集成解决方案
该解决方案采用石英基板，结合通孔工艺实现三维集成，提供高精度互连结构，适用于严苛环境的高频应用。包括基板制备、通孔刻蚀及封装一体化服务。
玻璃基三维集成解决方案
该解决方案基于玻璃基板开发，提供高密度三维封装技术，支持通孔工艺（如硅通孔TSV），实现高频信号的传输和互连。核心包括基板材料设计、通孔制造及集成封装服务，适用于高频宽带应用场景。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
34
经营范围
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务；电子产品及配件的加工（涉及工业行业另设分支机构生产或者经营）、销售；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
微系统关键材料与三维集成技术的研发、生产和提供，主要为玻璃基、石英基、陶瓷基集成基板及相关解决方案，服务于高频宽带应用领域。
成都迈科科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,027万
2017-06-27
张继华
market_microtech@163.com
成都高新区西芯大道4号创新中心D136号