三维集成系统解决方案
提供全方位的微系统三维集成服务，包括基板设计、材料选择、通孔加工、芯片集成和后端测试。解决方案覆盖3D-SIP封装、无源器件（如电容、电感）IPD模块和微流控诊断芯片，适用于5G/6G基站、雷达信号处理和电子战系统。技术基于模块化设计流程，支持客户定制化需求，通过仿真优化性能指标（如带宽、功耗），确保高良品率（>98%）和短交付周期（4-8周）。
三维通孔工艺（TGV技术）
此技术服务专注于玻璃、石英和陶瓷材料的通孔技术（Through Glass Via, TGV），实现三维微系统中的垂直电气互连。工艺涉及激光钻孔（孔径<100μm）、金属填充（如铜或钨）和表面电镀处理，确保低电阻（<10mΩ/孔）、高精度对位（精度±5μm）和可靠性（热循环测试达1000次）。应用于3D封装、IPD和微流控芯片的制造，支持高频信号传输和多功能集成。
陶瓷基三维集成基板
采用高性能陶瓷材料（如AlN、Al2O3）制造的三维基板，专为高温、高功率和恶劣环境应用而设计，如航空航天电源模块和电动汽车控制系统。具有优异的耐高温性（最高工作温度500°C）、化学稳定性和导热性（热导率>170W/mK）。产品通过多层陶瓷互连技术实现三维结构，支持微流控芯片集成，用于冷却系统、生物传感和功率电子封装，提供可靠的电绝缘和机械耐久性。
石英基三维集成基板
此产品基于高纯度石英材料开发，针对高频、高精度电子系统需求，如电子战和卫星通信设备。具有极低的热膨胀系数（CTE ~0.5ppm/°C）和良好的光学透明性，适用于制造微光学元件和高灵敏度传感器。工艺包括微孔钻孔、多层堆叠和三維互连设计，支持IPD（集成无源器件）和RF模块，提供低损耗（ε_r ~3.8）、高Q值特性，可工作在毫米波频段（高达GHz）。
玻璃基三维集成基板
该产品采用高强度、高纯度的玻璃材料制成，专为高频宽带应用设计，如5G/6G通信设备和雷达系统。通过微加工技术实现三维结构，具备低介电常数（~4-5）、低介电损耗（tanδ < 0.001）和出色的热稳定性（工作温度范围-40°C至200°C），支持3D-SIP（系统级封装）集成。主要应用于天线阵列、高频滤波器、微波集成电路等场景，提供优异的信号传输效率和机械强度。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
34
经营范围
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务；电子产品及配件的加工（涉及工业行业另设分支机构生产或者经营）、销售；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
微系统关键材料与三维集成技术的研发、生产和提供，主要为玻璃基、石英基、陶瓷基集成基板及相关解决方案，服务于高频宽带应用领域。
成都迈科科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,027万
2017-06-27
张继华
13981926334
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