产品&解决方案
针对不同应用场景，为客户提供定制化的三维集成解决方案，包括3D-SIP、集成无源器件IPD等，以满足客户在通信、雷达、电子战等高频、宽带应用领域的需求。
为微流控芯片领域提供基板材料和集成技术，助力生物、化学分析等领域的快速发展。
为三维集成基板提供高效的电气连接，提高系统集成度和性能。
具有高热导率、高强度和良好的电磁屏蔽性能，可应用于高功率、高温环境下的三维集成解决方案。
具有优异的绝缘性能、低热膨胀系数和良好的化学稳定性，适用于高频、宽带通信等领域的集成无源器件IPD等应用。
具有良好的透明性、高强度和高热稳定性，为3D-SIP等微系统产品提供可靠的基础材料。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
34
公司简介
成都迈科科技有限公司是电子科技大学“一校一带”政策重点扶持下，由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业。主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支撑目前主流5G/6G通信、雷达、电子战等高频、宽带应用。
经营范围
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务；电子产品及配件的加工（涉及工业行业另设分支机构生产或者经营）、销售；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
迈科科技是一家专注于微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，主要致力于三维集成基板及其解决方案的研发与提供，支撑5G/6G通信、雷达、电子战等领域的高频、宽带应用。
成都迈科科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,027万
2017-06-27
张继华
13981926334
market_microtech@163.com
成都高新区西芯大道4号创新中心D136号