三维集成解决方案
提供完整的端到端三维集成服务技术方案，涵盖材料选择、设计仿真、制造和测试流程。创新点在于多物理场协同仿真工具优化系统性能，支持混合基板材料（玻璃/陶瓷/石英）的协同封装，提升高频宽带系统的集成效率和可靠性，减少设计迭代周期。
通孔工艺技术
专为玻璃、石英、陶瓷等脆性材料开发的高纵横比通孔形成技术。创新点包括化学辅助激光蚀刻和电化学沉积金属填充工艺，实现深宽比超过10:1的通孔结构，确保金属互连的可靠性和低阻值，提升三维集成系统的性能和良率。
陶瓷基三维集成基板技术
基于陶瓷材料（如LTCC或Al₂O₃）的三维基板技术，采用多层叠层工艺和共烧技术实现高密度互连。创新点包括嵌入式无源元件（电阻、电感、电容）的集成，结合高热导率（>10 W/mK）提升热管理能力，并通过材料优化降低寄生电容，支持高频宽带应用。
石英基三维集成基板技术
利用石英材料的超低热膨胀系数和化学惰性开发的三维集成基板技术。创新点在于实现了高温稳定性和耐腐蚀性，通过干法蚀刻工艺形成亚微米级通孔结构，减少信号反射和谐振问题，提升GHz频段应用的可靠性，适用于恶劣环境下的高频系统。
玻璃基三维集成基板技术
基于玻璃材料的三维互连基板技术，采用高精度通孔工艺实现多层结构和互连集成。创新点包括开发出低介电常数（Dk≈4.5）和低损耗因子（Df<0.001）的玻璃基底，结合激光微加工技术，优化高频信号传输性能，适用于毫米波频段，并支持晶圆级封装技术（WLP）实现低成本量产。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
34
经营范围
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务；电子产品及配件的加工（涉及工业行业另设分支机构生产或者经营）、销售；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
微系统关键材料与三维集成技术的研发、生产和提供，主要为玻璃基、石英基、陶瓷基集成基板及相关解决方案，服务于高频宽带应用领域。
成都迈科科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,027万
2017-06-27
张继华
market_microtech@163.com
成都高新区西芯大道4号创新中心D136号