迈科科技
A轮
后摩尔时代三维封装基板提供商
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2025-09-30
A轮
CNY 亿级
元禾璞华
隐山资本
金控发展基金
成都高科
励石创投
2025-04-28
股权转让
未披露
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2024-02-19
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2018-09-06
种子轮
未披露
成都科创投集团
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
34
经营范围
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务;电子产品及配件的加工(涉及工业行业另设分支机构生产或者经营)、销售;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
微系统关键材料与三维集成技术的研发、生产和提供,主要为玻璃基、石英基、陶瓷基集成基板及相关解决方案,服务于高频宽带应用领域。
公司全称
成都迈科科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,027万
成立时间
2017-06-27
法定代表人
张继华
邮箱
market_microtech@163.com
地址
成都高新区西芯大道4号创新中心D136号