系统级封装（SiP）微系统解决方案
支持异质芯片集成到一个紧凑封装中的EDA工具套件，提供从布局规划、互连优化到热分析和可靠性验证的全套服务。解决方案注重系统小型化和高性能，通过优化设计减少延迟和提高带宽。
集成无源器件（IPD）解决方案
提供高性能集成无源IP块，包括电容、电感器、滤波器和巴伦等，用于系统级封装（SiP）或单片集成设计。IPD经过工艺优化，提供低损耗和高Q值特性，可直接集成到设计中，简化流程。
IC封装设计优化解决方案
专注于芯片封装级别的仿真与优化，提供EDA工具（如NanoCap和Hermes），用于分析封装对信号完整性的影响、提取寄生参数，以及优化热管理和可靠性设计。解决方案支持多物理场耦合仿真，帮助减少延迟和寄生效应。
射频EDA设计解决方案
该解决方案提供专用于射频（RF）和微波电路设计的电子设计自动化（EDA）软件套件，包括Hermes等工具，支持从原理图设计到电磁场仿真、参数优化和验证的全过程。工具适用于高频段的信号完整性分析、寄生参数提取和互连建模，适用于5G、IoT等应用。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发电子设计自动化（EDA）软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装（SiP）技术，为芯片设计公司提供从设计工具到芯片小型化的全流程解决方案
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室