芯片设计解决方案
为半导体设计公司提供差异化设计服务，重点解决高速数字电路、IC封装及射频混合信号设计等核心技术难题
系统级封装(SiP)微系统
提供芯片级系统集成解决方案，通过先进封装技术实现多芯片模块集成与小型化
集成无源器件(IPD)
基于半导体工艺开发高集成度无源器件技术方案，实现电阻、电容、电感等元件的微型化集成
电子设计自动化(EDA)软件
研发半导体芯片设计所需的EDA工具，覆盖高速数字设计、射频模拟混合信号设计等领域，用于提升芯片设计效率
细分行业
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发电子设计自动化（EDA）软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装（SiP）技术，为芯片设计公司提供从设计工具到芯片小型化的全流程解决方案
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室