融资历史
2025-03-17
拟收购
未披露
华大九天
2022-10-27
C轮
未披露
安洁私募基金
脩正创投
2021-12-27
B+轮
未披露
海望资本
兴证投资
上海科创
晶凯资本
尚颀资本
高信资本
国鑫投资
启夏资本
诺辉投资
诚鼎创投
2021-01-12
B轮
CNY 超亿
华赛基金
新微资本
赛领资本
2019-11-01
A轮
未披露
新微资本
中芯聚源
张江火炬创投
玄德资本
海达通创投
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
公司简介
芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子设计自动化（EDA）领域的产品和解决方案提供商，服务于半导体芯片设计公司和系统厂商，助力芯片小型化技术的应用发展
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室