RF IPD (射频集成无源器件)
芯和半导体提供的射频集成无源器件产品线，包括滤波器、双工器、巴伦和耦合器等组件。这些器件基于薄膜技术实现小型化和高性能，应用于射频前端设计，如5G基带、Wi-Fi模块和移动通信设备，能有效改善信号隔离度和功耗，支持定制化服务以满足特定频段需求。
CHIRP Chip-Package Co-Design Platform
这是一个芯片-封装协同设计的EDA平台，专注于系统级封装（SiP）微系统。它提供协同仿真和优化功能，支持多芯片集成、先进封装技术（如2.5D/3D封装），能处理高速互连、热管理和电磁兼容问题，适用于智能手机和可穿戴设备中的高效封装设计。
HERMIT EM Simulator
芯和半导体的3D电磁场仿真工具，用于高速数字电路、射频和微波设计中分析信号完整性和电源完整性。它通过精确的电磁场模型预测互连性能，支持多物理场协同仿真，应用于5G通信、数据中心等领域，帮助优化电路布局以减少信号损失和串扰。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发电子设计自动化（EDA）软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装（SiP）技术，为芯片设计公司提供从设计工具到芯片小型化的全流程解决方案
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室