为华为海思芯片提供SiP封装设计支持
芯和半导体服务于华为海思，使用其系统级封装（SiP）微系统EDA工具，辅助麒麟系列芯片的封装设计。通过电磁仿真和热分析，他们优化了高速数字接口的信号完整性，避免了信号失真问题。此方案在2020年应用于华为P40手机芯片，实现了芯片尺寸压缩10%和能效提升。
助力中兴通讯5G基站小型化设计
芯和半导体与中兴通讯合作，为5G基站系统提供IPD技术和EDA解决方案。他们采用集成无源器件（IPD）工艺，优化射频前端的封装设计，实现了组件的小型化和高频性能提升。具体包括减少信号损耗15%并提高集成度，帮助中兴降低了生产成本和部署时间，适用于其5G商用设备。
为OPPO提供射频EDA优化服务
芯和半导体使用其射频EDA软件，为OPPO的智能手机项目服务，帮助设计团队优化Wi-Fi和蓝牙模块的射频前端。他们通过仿真和信号完整性分析，解决了高频干扰问题，使模块体积减小20%，功耗降低15%。该案例成功应用于OPPO Find X系列手机，提升了整体射频性能。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发电子设计自动化（EDA）软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装（SiP）技术，为芯片设计公司提供从设计工具到芯片小型化的全流程解决方案
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室