核心团队
凌
凌峰
创始人&CEO
代
代文亮
创始人&工程副总裁
招投标 (10)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (104)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-01
一种高密度电容板的建模方法、装置、设备及介质
2
2024-01-23
一种PCB版图网络关系构建方法、装置、设备和存储介质
3
2024-01-18
一种三维建模构建带有屏蔽层绞线的方法及装置
4
2024-01-18
仿真结果的数据处理方法、装置、存储介质及电子设备
5
2024-01-16
一种EDA模型器件的凹多边形区域生成方法及装置
6
2023-12-27
一种自动识别Symbol封装的方法、系统及介质
7
2023-12-26
一种非均匀介质波导横截面电磁场分布的确定方法及系统
8
2023-12-26
一种多层电路板仿真处理中的点对齐方法、系统及介质
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-09-20
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-10-12
2
2023-09-20
信息安全管理体系认证
2025-10-31
3
2021-12-23
高新技术企业认证
2024-12-23
4
2021-09-08
企业知识产权管理体系认证
2024-09-07
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
公司简介
芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子设计自动化（EDA）领域的产品和解决方案提供商，服务于半导体芯片设计公司和系统厂商，助力芯片小型化技术的应用发展
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室