电子设计自动化（EDA）软件技术
芯和半导体的EDA软件提供高速数字、射频模拟混合信号和IC封装的设计与仿真工具。创新点包括高效的全波电磁（EM）仿真引擎（如基于有限元法求解器），支持精确的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析，并集成机器学习算法优化设计迭代。核心技术涵盖从schematic到layout的全流程自动化，提高模型精度以满足先进制程节点需求。
系统级封装（SiP）微系统技术
该技术将多个集成电路芯片、被动元件和天线集成到单一封装中，形成完整的子系统模块。芯和半导体在SiP设计中的创新点包括异构集成（如逻辑芯片与存储芯片结合）、先进布线算法以优化信号路径长度和热管理，并采用3D叠层封装降低寄生参数。核心技术专注于电热协同仿真，确保高频环境下性能稳定。
集成无源器件（IPD）技术
芯和半导体的IPD技术将电阻、电容、电感等无源元件直接集成在硅基板上或薄膜基板上，实现微型化和高性能。创新点包括采用专利工艺（如深槽蚀刻和堆叠结构）提高元件的Q值（品质因数）和精度，减少寄生效应，并支持多频段应用。核心技术基于电感和电容的集成设计，优化了电气特性以适应高速信号传输。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
104
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发电子设计自动化（EDA）软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装（SiP）技术，为芯片设计公司提供从设计工具到芯片小型化的全流程解决方案
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1亿
2019-03-07
代文亮
021-53391331
yichen.fan@xpeedic.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室