GaN基射频器件工艺优化解决方案
汉骅半导体提供基于GaN材料的射频器件工艺整合服务，包括晶圆生长、外延层质量控制及封装测试，针对5G通讯芯片的特定需求（如高线性度和低失真），提供一站式材料支持，确保器件在严苛环境下保持可靠性能，满足高端通讯产业链的定制化要求。
5G通讯射频功率放大器用GaN外延片解决方案
汉骅半导体专注于提供高性能氮化镓（GaN）on Silicon外延片，该材料专为5G通讯系统中的射频功率放大器设计，支持高频操作（如sub-6GHz和毫米波频段），实现高功率密度和高效率传输，有助于提升5G基站的信号覆盖范围和设备能效比。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
经营范围
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
苏州汉骅半导体有限公司的主营业务是研发与生产用于高端5G通讯芯片的第三代半导体关键材料，特别是氮化镓(GaN)外延片，为行业提供高性能材料解决方案。
苏州汉骅半导体有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,287万
2017-11-13
袁义倥
accounting@hanhuasemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元