核心团队
Y
YIKONG NICOLE YUAN
董事长
招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (59)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-26
自调整晶面晶向生长的3D微曲外延功能结构及其制备方法
2
2023-12-26
一种GaNHEMT外延材料霍尔测试样品及其制备方法
3
2023-05-12
垂直型功率器件及其制备方法
4
2023-03-22
微透镜阵列及其制作方法
5
2023-03-14
半导体外延结构及制备方法和半导体器件
6
2022-10-28
深紫外LED芯片及其制备方法
7
2022-09-30
半导体器件及其制备方法
8
2021-08-04
半导体器件及其制备方法
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-05-15
2
2022-12-12
高新技术企业认证
2025-12-12
3
2021-06-01
排污许可证
2026-05-31
4
2020-04-08
科技型中小企业
2020-12-31
5
2019-11-07
高新技术企业证书
2022-11-07
6
2019-08-05
科技型中小企业
2019-12-31
7
2018-09-30
科技型中小企业
2019-03-31
8
2017-11-13
外商投资公司备案
2067-11-12
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融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
公司简介
苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。
经营范围
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代半导体关键材料研发与生产，5G通讯芯片应用，高科技解决方案
苏州汉骅半导体有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,287万
2017-11-13
袁义倥
0512-65922628
accounting@hanhuasemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元