汉骅半导体
B轮
化合物半导体核心材料研发商
关注
已关注
2022-09-19
B轮
CNY 数亿
冠亚投资
弘晖基金
望睿投资
苏高新金控
苏高新集团融享创投
2021-03-26
A轮
CNY 超亿
冠亚投资
东方富海
达亮电子
汇琪基金
中新资本
领军创投
苏高新金控
2017-11-03
天使轮
未披露
毅达资本
江苏产研院
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
经营范围
研发、生产、销售:半导体、电子材料、电子产品,并提供相关技术咨询、技术服务;研发、销售:软件,并提供相关技术咨询、技术服务;销售:机械设备;从事上述商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
苏州汉骅半导体有限公司的主营业务是研发与生产用于高端5G通讯芯片的第三代半导体关键材料,特别是氮化镓(GaN)外延片,为行业提供高性能材料解决方案。
公司全称
苏州汉骅半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥1,287万
成立时间
2017-11-13
法定代表人
袁义倥
邮箱
accounting@hanhuasemi.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元