融资历史
2022-09-19
B轮
CNY 数亿
冠亚投资
弘晖基金
望睿投资
苏高新金控
苏高新集团融享创投
2021-03-26
A轮
CNY 超亿
冠亚投资
东方富海
达亮电子
汇琪基金
中新资本
领军创投
苏高新金控
2017-11-03
天使轮
未披露
毅达资本
江苏产研院
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
公司简介
苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。
经营范围
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代半导体关键材料研发与生产，5G通讯芯片应用，高科技解决方案
苏州汉骅半导体有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,287万
2017-11-13
袁义倥
0512-65922628
accounting@hanhuasemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元