技术解决方案提供
为高端5G通讯芯片产业链上下游企业提供全方位的解决方案，包括材料选型、工艺优化和技术咨询服务。依托科技创新，协助客户解决生产中的挑战，例如降低能耗、提升芯片性能，并促进产业链协同发展，加速5G应用落地。
半导体外延片生产
负责规模化生产高性能氮化镓(GaN)外延片，通过先进的制造工艺如金属有机化学气相沉积(MOCVD)确保产品质量一致性和高可靠性。产品主要应用于高端5G通讯芯片产业链，提供定制化的外延材料，支持下游芯片制造商实现大规模量产。
半导体外延材料研发
专注于第三代半导体材料，特别是氮化镓(GaN)外延片的创新研究与开发。这些材料具有高电子迁移率和高频特性，适用于5G通讯芯片中的射频功率放大器设计，支撑高速数据传输和低能耗要求。研发过程包括材料结构优化、缺陷控制和性能提升，以满足行业标准如5G基站应用。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
经营范围
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
苏州汉骅半导体有限公司的主营业务是研发与生产用于高端5G通讯芯片的第三代半导体关键材料，特别是氮化镓(GaN)外延片，为行业提供高性能材料解决方案。
苏州汉骅半导体有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,287万
2017-11-13
袁义倥
accounting@hanhuasemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元