一站式测试封装服务解决方案
无锡华虹提供从晶圆测试到最终封装的全套后道服务，包括晶圆探针测试、封装装配和最终测试等环节。该方案整合自有测试设施和封装产线，确保高质量控制和及时交付，帮助客户简化供应链并加速产品上市。
功率半导体器件制造解决方案
无锡华虹专注于功率MOSFET和IGBT器件的晶圆制造，提供BCD工艺和先进封装技术。该方案优化了功率转换效率，支持高频和高效应用，特别适合电源管理和高压系统，确保器件在高功率条件下稳定工作。
嵌入式非易失性存储器晶圆制造解决方案
无锡华虹提供基于嵌入式闪存和EEPROM技术的晶圆制造服务，该方案采用先进的工艺节点（如90nm和55nm），支持定制化设计和量产。专注于提供高可靠性存储芯片，符合汽车级和工业级标准，用于需持久数据存储的应用场景。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1409
经营范围
集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）
主营业务
集成电路的研发、生产和销售，以及提供专业的测试服务
华虹半导体（无锡）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$25.3685亿
2017-10-10
张素心
0510-89550888
huixing.ding@hhgrace.com
无锡市新吴区新洲路30号