服务格科微电子代工CMOS图像传感器
无锡华虹半导体为格科微电子提供12英寸晶圆代工服务，生产高分辨率CMOS图像传感器芯片，应用于智能手机摄像头模块。华虹采用55nm逻辑制程技术，实现嵌入式非易失性存储器的集成，存储像素校正数据以提升图像质量。具体做法包括优化工艺节点以降低芯片功耗和尺寸，以及通过自有测试平台进行晶圆级测试和缺陷筛查。华虹还提供一站式封装服务，利用CSP（Chip Scale Package）封装技术，确保传感器在紧凑空间中的高性能和稳定性。该项目支持格科微电子实现批量量产，降低制造成本，并满足智能手机市场对高画质摄像头的需求。
为比亚迪生产电动车功率器件芯片
无锡华虹半导体为比亚迪提供晶圆代工服务，生产用于电动汽车功率模块的IGBT芯片。华虹通过其8英寸BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术，实现高功率密度和低功耗设计，优化制程参数以提高良率。具体做法包括合作开发嵌入式非易失性存储器以增强数据存储可靠性，并整合功率器件技术，确保器件在高温和高电压环境下的稳定性。华虹还提供一站式测试和封装服务，包括老化测试和密封封装，满足比亚迪对电动车控制器模块的批量生产需求，最终应用在比亚迪汉等车型中，提升系统效率和耐久性。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1409
经营范围
集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）
主营业务
集成电路的研发、生产和销售，以及提供专业的测试服务
华虹半导体（无锡）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$25.3685亿
2017-10-10
张素心
0510-89550888
huixing.ding@hhgrace.com
无锡市新吴区新洲路30号