一站式测试封装服务
作为公司提供的配套服务而非产品，涵盖从晶圆切割、引脚键合（Wire Bonding）到塑料或陶瓷封装的全流程。封装技术包括QFN（Quad Flat No-leads）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）等，支持高密度引脚设计。服务特点包括集成封装设计和仿真、多芯片封装（MCM）能力、高可靠密封技术（例如用于汽车电子的MSL3等级），并提供封装后的最终测试和质量控制报告，确保产品在可靠性、散热性能和电磁兼容性（EMC）上达标。
测试服务
作为公司提供的配套服务而非产品，包括晶圆级测试（Wafer Probing）和最终测试（Final Test），用于对半导体器件进行电气参数检测、功能验证和性能评估。测试覆盖逻辑IC、模拟IC、混合信号IC等，支持高速测试（如DDR接口测试）和可靠性测试（如HTOL高温老化测试）。服务特点包括高精度测试平台（如ATE设备）、自动化测试流程、可定制测试方案，确保产品符合行业标准（如AEC-Q100）和市场要求。
功率器件
涵盖多种功率半导体产品，如绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（功率MOSFET）、二极管及整流器等，专注于高效能电力转换和控制系统。具体包括高压IGBT（如650V至1700V系列）和超级结MOSFET等，用于电动汽车的动力总成系统（如牵引逆变器）、工业变频器、太阳能光伏逆变器、电源管理模块、家用电器等领域。产品特点包括高开关速度、高温耐受性（工作温度高达175°C）、低导通损耗和高功率密度，旨在提升能效并减少能源浪费。
嵌入式非易失性存储器
包括嵌入式闪存（eFlash）和嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）等技术，用于在单芯片上集成非易失性存储功能，具备掉电后数据不丢失的特性。广泛应用在微控制器单元（MCU）、智能卡、物联网设备、消费电子产品等领域，存储固件代码、用户数据和配置信息。技术特点包括高存储密度、低功耗设计、高可靠性和长周期擦写能力（如支持超过10万次擦写），适用于对安全性要求较高的场景。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1409
经营范围
集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）
主营业务
集成电路的研发、生产和销售，以及提供专业的测试服务
华虹半导体（无锡）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$25.3685亿
2017-10-10
张素心
0510-89550888
huixing.ding@hhgrace.com
无锡市新吴区新洲路30号