热场组件
热场组件是针对外延生长设备开发的热管理部件，包括加热器和隔热部件。产品适用于第三代半导体SiC外延和高功率LED GaN外延的生产，提供高效热传导和温度均匀控制。设计采用多级石墨结构或SiC涂层，耐温高达1600°C以上，可减少热损失和杂质引入，提高工艺重复性和晶圆良率。
气体喷头系统
气体喷头系统是用于半导体外延设备的关键零部件，负责在反应腔内均匀分配反应气体。该系统设计精密，可适配硅外延、GaN外延和SiC外延等多种工艺，提供高度可控的气体流动和混合精度。材料选用高温合金或陶瓷涂层，确保耐腐蚀性和长寿命。应用场景包括LED MOCVD设备，支持高产量制造要求。
碳化硅承载盘
碳化硅承载盘是专为化学气相沉积（CVD）反应腔设计的高温承载部件，主要用于SiC外延生长过程。该产品由高纯度碳化硅材料制成，具有优异的耐高温性、化学惰性和低热膨胀系数，能在极端环境下稳定承载晶圆，确保外延层均匀生长。产品尺寸可定制，适用于6英寸或8英寸晶圆处理，支持连续批量生产环境。
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
19
经营范围
一般经营项目是：研发、设计、销售：电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料；非危险性化学品的销售、半导体器件生产设备的销售、维护、维修服务；提供商务咨询服务。自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动），许可经营项目是：电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料的制造。
主营业务
半导体外延材料供应商，专注于为晶圆生产设备（如反应腔）提供零部件，覆盖集成电路硅外延、LED GaN外延和第三代半导体SiC外延的生产需求。
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥6,000万
2017-12-26
朱佰喜
yl@zcsemicon.com
深圳市宝安区松岗街道潭头社区健仓科技研发厂区办公楼307