第三代半导体SiC外延零部件
为晶圆生产设备提供反应腔零部件，支持碳化硅（SiC）的外延生长过程，应用于功率半导体和射频器件等第三代半导体领域。
LED GaN外延零部件
为晶圆生产设备提供反应腔零部件，支持氮化镓（GaN）的外延生长过程，应用于LED照明和显示设备的生产。
集成电路硅外延零部件
为晶圆生产设备提供反应腔零部件，支持硅晶圆的外延生长过程，应用于集成电路制造领域，如芯片生产中的硅外延层沉积。
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
19
经营范围
一般经营项目是：研发、设计、销售：电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料；非危险性化学品的销售、半导体器件生产设备的销售、维护、维修服务；提供商务咨询服务。自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动），许可经营项目是：电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料的制造。
主营业务
半导体外延材料供应商，专注于为晶圆生产设备（如反应腔）提供零部件，覆盖集成电路硅外延、LED GaN外延和第三代半导体SiC外延的生产需求。
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
2017-12-26
朱佰喜
yl@zcsemicon.com
深圳市宝安区松岗街道潭头社区健仓科技研发厂区办公楼307