定制化BSI工艺解决方案
针对特定客户需求，开发和优化背照式CMOS图像传感器的工艺流程，包括专属工艺参数设定、良率提升策略和生产流程整合。支持客户定义工艺要求和快速量产，确保传感器性能匹配高端应用场景。
BSI图像传感器晶圆加工服务
提供200mm和300mm晶圆的背照式CMOS和CCD图像传感器（BSI-CIS）的全方位代加工服务，包括晶圆原型设计、BSI工艺流程序列开发、量产支持及客户专属工艺优化。服务覆盖晶圆制造全过程，支持从样品到批量生产，确保高灵敏度和图像质量。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
46
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口；企业管理；生产线管理服务；工程管理服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；销售代理；基础化学原料制造（不含危险化学品等许可类化学品的制造）；国内贸易代理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为200mm和300mm晶圆提供背照式CMOS图像传感器晶圆加工的BSI工艺代工服务