背照式CMOS/CCD晶圆加工技术
该技术专注于背照式图像传感器的晶圆代加工服务，基于200mm和300mm晶圆执行BSI工艺，包括晶圆减薄、背面钝化、键合和封装优化。支持从原型设计到量产的完整流程，并开发定制化BSI工艺流程以满足不同客户需求。创新点包括高精度晶圆减薄控制以提升感光区性能，以及优化的背面处理工艺减少光损失。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
46
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口；企业管理；生产线管理服务；工程管理服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；销售代理；基础化学原料制造（不含危险化学品等许可类化学品的制造）；国内贸易代理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为200mm和300mm晶圆提供背照式CMOS图像传感器晶圆加工的BSI工艺代工服务