其他半导体制造服务
提供除图像传感器外的其他半导体代工服务，涵盖晶圆制造通用流程如沉积、蚀刻和测试。服务支持多样化需求，包括工艺集成和制程优化。
客户专属工艺开发与生产支持
支持专有工艺开发和生产服务，为客户提供端到端的制造支持。内容包括工艺调试、量产管理和质量控制，确保定制化流程的高效性和可重复性。
定制化BSI工艺流程开发
开发客户专属的背照式图像传感器工艺流程，根据特定需求定制工艺参数和材料选择。服务涵盖工艺优化、良率提升和技术支持，提供针对性解决方案以应对不同芯片设计和性能要求。
BSI-CIS原型设计与生产服务
在YCM标准生产线上进行背照式CMOS图像传感器（BSI-CIS）的原型设计和批量生产，覆盖200mm和300mm晶圆工艺。服务包括工艺流程设计、试产和验证，提供完整生产解决方案以满足不同应用场景需求。
CCD图像传感器晶圆加工服务
提供针对CCD图像传感器晶圆的专业化加工服务，结合BSI工艺增强感光特性，支持200mm和300mm晶圆制造。服务包括晶圆切割、掺杂和封装，确保低光性能和高分辨率输出，广泛应用于科学成像和工业检测。
背照式CMOS图像传感器晶圆加工服务
提供针对背照式CMOS图像传感器晶圆的代加工服务，采用背照式（BSI）工艺技术优化光响应性能和灵敏度，覆盖200mm和300mm晶圆制造规模。服务基于半导体先进工艺，提升传感器量子效率和信噪比，适用于高端成像设备。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
46
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口；企业管理；生产线管理服务；工程管理服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；销售代理；基础化学原料制造（不含危险化学品等许可类化学品的制造）；国内贸易代理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为200mm和300mm晶圆提供背照式CMOS图像传感器晶圆加工的BSI工艺代工服务