其他半导体制造服务
除背照式图像传感器外，还包括晶圆级封装、测试验证等辅助制造服务，全面支持半导体晶圆加工产业链。
客户专属工艺开发和生产支持
提供‘客户专属’的工艺开发与生产服务，包括定制化工艺设计、产线整合和生产监控，满足特定应用场景需求。
定制化BSI工艺流程开发
根据客户需求开发专属的背照式图像传感器（BSI）工艺流程，提供从工艺参数调整到流程优化的定制服务，确保高效量产支持。
200mm和300mm晶圆BSI-CIS设计和生产服务
基于YCM标准生产线，提供背照式CMOS和CCD图像传感器晶圆的原型设计及量产服务，涵盖200mm和300mm晶圆规格的BSI工艺代加工。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
46
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口；企业管理；生产线管理服务；工程管理服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；销售代理；基础化学原料制造（不含危险化学品等许可类化学品的制造）；国内贸易代理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为200mm和300mm晶圆提供背照式CMOS图像传感器晶圆加工的BSI工艺代工服务