森未科技
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产品&解决方案
森未科技的IGBT芯片技术采用先进的沟槽栅结构和场截止设计,优化载流子注入效率与分布控制,显著提升开关速度和降低导通损耗。创新点包括高密度元胞布局、低栅极电容以及精确的载流子寿命调控,实现高功率密度、高频率性能和低能耗。
基于用户需求,提供正向的定制设计与逆向的分析服务,包括产品开发、原型测试和问题诊断等整体解决方案,覆盖IGBT芯片及模块的应用优化。
应用于电动汽车的动力系统,IGBT芯片及模块作为逆变器核心部件,用于电机驱动和控制,支持高效率和可靠性,提升车辆性能和续航能力。
针对变频冰箱、空调和洗衣机等家电产品,IGBT芯片及模块用于电机控制单元,实现能耗优化和性能改进,降低噪音并提高设备智能化水平。
服务于太阳能和风能等可再生能源发电系统,IGBT芯片与模块用于逆变器的功率转换单元,确保高效直流到交流转换,提升能源利用率和稳定性。
应用于工业自动化设备如电机驱动、伺服系统及电源管理等领域,通过IGBT芯片及模块实现高效功率转换和精确控制,提升系统可靠性和能效。
根据用户需求提供正向设计和逆向工程服务,包括芯片级设计、测试验证和量产支持,确保快速迭代并满足特定应用场景的技术要求。
为电动汽车的电驱动系统提供高压IGBT模块,支持高电流和高电压工作条件,结合车规级可靠性和热循环测试,提升电机效率和车辆续航。
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融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
43
公司简介
森未科技是一家芯片研发商,主要产品包括IGBT芯片、单管及模块等,可应用于工业控制、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域,同时还可根据用户需求,提供正向及逆向的整体解决方案。
经营范围
电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口;技术进出口;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
主营业务
IGBT芯片及相关产品的研发、生产与定制解决方案提供
公司全称
成都森未科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,261万
成立时间
2017-07-06
法定代表人
胡强
电话
028-87897070
邮箱
huqiang@fusemi.cn
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号