高压IGBT芯片技术
森未科技的IGBT芯片技术采用先进的沟槽栅结构和场截止设计，优化载流子注入效率与分布控制，显著提升开关速度和降低导通损耗。创新点包括高密度元胞布局、低栅极电容以及精确的载流子寿命调控，实现高功率密度、高频率性能和低能耗。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
43
经营范围
电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口；技术进出口；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
IGBT芯片及相关产品的研发、生产与定制解决方案提供
成都森未科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,261万
2017-07-06
胡强
028-87897070
huqiang@fusemi.cn
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号