核心团队
胡强
创始人
专利列表 (43)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-23
一种集成SBD的高性能碳化硅MOSFET
2
2023-10-20
一种RC-IGBT及其制造方法
3
2023-08-25
一种自对准微沟槽结构及其制备方法
4
2023-08-11
一种超结MOSFET器件及其加工方法
5
2023-05-25
一种功率器件老化测试夹具
6
2023-04-26
集成功率模块（IGBT）
7
2023-02-23
一种IGBT器件母排连接结构及方法
8
2023-02-23
一种智能功率器件测试系统及方法
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-16
高新技术企业证书
2026-10-16
2
2022-08-23
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-08-29
3
2020-09-11
高新技术企业
2023-09-11
4
2020-04-07
科技型中小企业
2020-12-31
5
2019-08-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2022-08-29
6
2019-08-06
对外贸易经营备案
7
2019-06-24
科技型中小企业
2019-12-31
8
2018-03-10
科技型中小企业
2019-03-31
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融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
43
公司简介
森未科技是一家芯片研发商，主要产品包括IGBT芯片、单管及模块等，可应用于工业控制、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域，同时还可根据用户需求，提供正向及逆向的整体解决方案。
经营范围
电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口；技术进出口；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
IGBT芯片及相关产品的研发、生产与定制解决方案提供
成都森未科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,261万
2017-07-06
胡强
028-87897070
huqiang@fusemi.cn
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号