森未科技
股权融资
功率半导体器件研发商
关注
已关注
2025-07-23
股权融资
未披露
策源资本
2022-06-01
并购
未披露
高新发展
2021-09-10
B轮
未披露
富禾投资
拓邦股份
兰璞资本
中信建投资本
成都高投集团
2020-10-20
A轮
CNY 数千万
朗玛峰创投
江苏泰华
2019-10-30
Pre-A轮
未披露
振华科技
华慧芯
2018-05-31
天使轮
未披露
泰有基金
澳兴投资
科创行业
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
43
经营范围
电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口;技术进出口;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
主营业务
IGBT芯片及相关产品的研发、生产与定制解决方案提供
公司全称
成都森未科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2017-07-06
法定代表人
胡强
邮箱
huqiang@fusemi.cn
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号