电子封装用导热粘合剂解决方案
该解决方案针对电子元件热管理需求，提供热导率高的粘合剂。它用于封装散热敏感元件，如功率模块和射频器件，通过优化热传导路径，降低工作温度，提升系统性能。材料以氮化硼或铝粉填充环氧树脂为核心，确保高效散热和机械粘接。
半导体封装用导电银胶解决方案
本解决方案专为半导体芯片封装设计，提供高性能导电银胶粘合剂。它用于连接芯片（die）和基板，确保良好的电导率和粘接强度，适用于高功率半导体器件。技术基于银粉填充的聚合物系统，支持高温固化工艺，提升设备可靠性和寿命。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层