电子封装和半导体封装用粘合剂研发
公司专注于研发和试制用于电子封装及半导体封装领域的粘合剂材料，包括材料配方的开发、性能测试以及应用技术的优化，旨在满足封装工艺中对粘合强度、热稳定性和电绝缘性能的高要求。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层