封装用环氧树脂
专为半导体封装设计的环氧树脂材料，具备高纯度、低杂质含量和良好化学稳定性，用于保护敏感电子元件免受环境应力（如湿气、化学腐蚀），提高封装结构的耐久性和性能。
银基导电胶
该产品以银颗粒为主要成分，专用于高密度互连封装应用，提供优良的电导率和机械性能，适用于LED封装、集成电路（IC）绑定等关键工艺，确保信号传输的可靠性和减少电阻损失。
导电环氧树脂胶粘剂
这是一种高性能环氧树脂基粘合剂，具有高导电性（电阻率低于10-4 Ω·cm）和强粘接强度，广泛用于半导体封装中的芯片贴装和电路连接，确保电子设备在高温、高湿环境下的可靠性与稳定性。
导热硅胶封装材料
本产品专为电子散热应用设计，采用硅基配方，提供高导热系数（最高可达5 W/m·K）和优异的电绝缘特性，适用于半导体器件（如CPU、GPU及功率模块）的散热封装，有效管理温度并延长设备寿命。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层