核心团队
关
关宁
创始人
招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (35)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-07
一种功率模块封装纳米烧结材料焊层的剪切力测试装置及方法
2
2023-04-13
一种双固化含氟环氧胶粘剂
3
2022-12-09
一种低模量高粘接强度的导电粘结剂及其制备方法和应用
4
2022-08-16
一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用
5
2022-07-27
一种UV湿气双固化胶粘剂及其制备方法
6
2022-05-13
一种纳米导电胶及其制备方法
7
2022-05-05
一种UV-热双固化胶黏剂及其制备方法
8
2022-02-24
一种填缝用UV湿气固化胶粘剂
查看更多
资质列表 (20)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-25
环境管理体系认证
2027-02-02
2
2024-01-25
中国职业健康安全管理体系认证
2027-02-02
3
2024-01-25
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-02-02
4
2023-06-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-06-01
5
2023-02-12
汽车行业质量管理体系认证
2026-02-11
6
2021-11-18
高新技术企业证书
2024-11-18
7
2021-11-03
排污许可证
2026-11-02
8
2021-04-15
汽车行业质量管理体系认证
2023-08-17
查看更多
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
公司简介
上海本诺电子材料有限公司于2009年3月17日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人周德辉，公司经营范围包括电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制等。
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装领域的高性能粘接解决方案的研发和制造
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层