热界面材料
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产品详情
如导热膏、导热粘合剂等，具有良好的导热性能，应用于电子设备散热管理，提高工作稳定性和使用寿命
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
公司简介
上海本诺电子材料有限公司于2009年3月17日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人周德辉，公司经营范围包括电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制等。
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装领域的高性能粘接解决方案的研发和制造
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层