企业架构图
上海本诺电子材料有限公司
股东
关宁
29.71%
哈勃科技创业投资有限公司
8.58%
陆卫明
6.16%
上海氮诺新材料科技有限公司
6.01%
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）
5.04%
杜伟
4.98%
上海铋诺企业管理中心（有限合伙）
4.73%
卢苇平
4.67%
西藏信耀投资有限公司
4.62%
陕西千帆企航壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
4.55%
上海含泰创业投资合伙企业（有限合伙）
4.48%
上海碳诺企业管理中心（有限合伙）
3.80%
江阴金浦新潮晨光创业投资合伙企业（有限合伙）
3.58%
周德辉
3.23%
罗浩波
1.54%
深圳市蓝盈一期投资合伙企业（有限合伙）
1.36%
郑轲
1.31%
张铁钢
0.77%
徐峰
0.77%
无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）
0.11%
高管
关宁
董事长兼总经理
陶莉敏
董事
杜伟
董事
范静
董事
方伟
董事
周德辉
董事
李丽
监事
历史股东
上海大学生创业投资有限公司
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
江苏新潮创新投资集团有限公司
对外投资
陕西展诺嘉企电子材料有限公司
100%
认缴金额5000万元人民币
上海敏诺新材料科技有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
上海励诺新材料科技有限公司
60%
认缴金额300万元人民币
惠诺电子材料（绍兴）有限责任公司
30%
认缴金额600万元人民币
分支机构
上海本诺电子材料有限公司深圳分公司
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
35
公司简介
上海本诺电子材料有限公司于2009年3月17日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人周德辉，公司经营范围包括电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制等。
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子封装和半导体封装领域的高性能粘接解决方案的研发和制造
上海本诺电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥647万
2009-03-17
关宁
021-52272688
accounting@bonotec-adhesives.com
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层