产品&解决方案
提供第三代半导体材料的研发服务，包括材料性能优化、器件结构设计、工艺开发等，助力行业客户提升产品竞争力
提供针对特定应用的定制化氮化镓半导体器件，与客户合作开发满足特定要求的产品
包括射频放大器和射频开关，用于5G通信、雷达系统和卫星通信等高频应用
包括HEMT和功率开关等，广泛应用于电力电子、新能源汽车、充电设施及可再生能源领域
提供不同规格和结构的氮化镓外延片，具有高电子迁移率、低功耗和良好的热性能，适用于高频、高功率电子器件应用
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
32
公司简介
大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。
经营范围
半导体材料及电子元器件的设计、生产和销售；集成电路器件的设计、生产和销售；国内一般贸易；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
第三代半导体材料及器件的研发与产业化
润新微电子（大连）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1.3097亿
2016-03-17
梁辉南
0411-39056676
crmic_rxw_pr_zy@runxin.crmicro.com
辽宁省大连高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼