DBC陶瓷基板
该产品基于直接覆铜技术，通过高温氧化过程在陶瓷基板上直接键合铜箔，形成高效散热和电气隔离的结构。广泛用于高功率密度应用的半导体模块，如智能电网中的逆变器、太阳能发电系统的功率变换器以及轨道交通的车载变流装置。优势在于其较高的热导率、优秀的电气性能和定制化设计能力，支持多种陶瓷材料和铜层厚度选择。
AMB陶瓷基板
该产品采用活性金属钎焊技术，在陶瓷基板（如氮化铝或氧化铝）表面键合铜层，形成高导热、高可靠性的电路基板。具有优异的机械强度和热循环性能，适用于高温、高压环境下的功率模块，如电动汽车电机控制器、风力发电机变流器和航空航天系统中的电力转换单元。技术特点包括低热阻、良好的电绝缘性和长期稳定性。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；电力电子元器件制造；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于活性金属钎焊（AMB）技术和直接覆铜（DBC）技术的研发、制造，提供高性能覆铜陶瓷基板，用于高功率密度、高温度稳定性和高效率应用场景。
南通威斯派尔半导体技术有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2020-03-04
刘晓辉
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南通高新技术产业开发区双福路118号