活性金属钎焊（AMB）技术
AMB技术是一种利用活性金属（如Ti、Zr）作为润湿剂的钎焊工艺，通过活性金属在陶瓷（如Si₃N₄、AlN）和铜之间形成化学反应层（如形成Ti-Cu共晶相），实现强冶金键合，提供卓越的界面强度和热导（如Si₃N₄-AMB导热率>90 W/m·K）。创新点在于其能承受更高的热应力（如热膨胀系数匹配度更佳），支持更厚的铜层（0.3-0.8mm），显著提升功率密度和可靠性，适用于极端环境下的高功率器件封装。
直接覆铜（DBC）技术
DBC技术是一种在陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN）上直接覆铜箔的热压焊接工艺，通过高温氧化（约1065°C）形成铜-氧共晶层实现金属-陶瓷结合，确保高导热性（如AlN-DBC导热率达180-200 W/m·K）和电气绝缘，广泛应用于功率半导体封装。创新点在于其工艺成熟度高，能实现大面积均一覆铜，且可定制薄型设计（如铜厚0.1-0.3mm），提升模块的集成度和热管理效率。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；电力电子元器件制造；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于活性金属钎焊（AMB）技术和直接覆铜（DBC）技术的研发、制造，提供高性能覆铜陶瓷基板，用于高功率密度、高温度稳定性和高效率应用场景。
南通威斯派尔半导体技术有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2020-03-04
刘晓辉
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