核心团队
暂无数据
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (29)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-06
一种底片曝光机防止粘板的工艺方法
2
2023-10-31
一种提高覆铜陶瓷基板蚀刻工艺均匀性的菲林设计
3
2023-10-09
一种适用于Si3N4陶瓷覆铝基板的制作工艺
4
2023-09-13
一种瓷片排胶量产辅助治具
5
2023-08-22
一种适用于氮化硅陶瓷覆铜基板的制作工艺
6
2023-07-17
一种手套使用方法
7
2023-07-11
一种铜箔退火量产流转治具
8
2023-06-27
一种基板铜箔裁切定位装置
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-17
排污许可证
2029-06-16
2
2021-09-27
汽车行业质量管理体系认证
2024-09-26
3
2021-02-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-02-01
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
29
公司简介
南通威斯派尔半导体技术有限公司，是专业从事活性金属钎焊（AMB) 技术及直接覆铜（DBC)技术研发与制造的企业，致力于成为全球前三大覆铜陶瓷基板供应商。产品终端主要应用于轨道交通、电动汽车、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；电力电子元器件制造；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
活性金属钎焊（AMB）技术和直接覆铜（DBC）技术的研发与制造，覆铜陶瓷基板供应
南通威斯派尔半导体技术有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2020-03-04
刘晓辉
0513-86328939
1334505802@qq.com
南通高新技术产业开发区双福路118号