产品&解决方案
冲压引线框架是通过机械冲压工艺生产的低成本半导体封装材料，具有大批量生产能力和较高经济效益。产品特点包括结构简单、易于装配和低阻抗设计，适用于传统集成电路和分立器件的封装，如功率半导体和基础逻辑芯片。公司针对市场需求优化制造工艺，确保产品的一致性和耐用性。
蚀刻引线框架是采用化学蚀刻工艺制造的高度精密半导体封装材料，能实现超薄、高密度互联结构。其主要特点包括优异的电信号传输性能、良好的散热能力和稳定的机械强度，适用于先进微处理器、存储芯片和高频器件的封装需求。公司专注于蚀刻技术的研发，以提升产品在高速运算场景中的可靠性。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
安徽立德半导体材料有限公司成立于2018-05-08，注册地址为合肥市新站区合肥综合保税区内，法定代表人为高小平，经营范围包括各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路材料、引线框架和半导体元器件的研发、生产和销售，作为半导体行业上游的核心供应商，提供高质量材料与器件，支持电子制造和信息技术产业的持续发展。
安徽立德半导体材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,649万
2018-05-08
高小平
13955277583
fengting.zhu@3lea.com
合肥市新站区合肥综合保税区内