核心团队
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (31)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-19
一种垂直电镀装置及其电镀工艺
2
2023-12-18
一种水平电镀装置及其电镀工艺
3
2023-12-16
一种双面图形电镀引线框架及其生产工艺
4
2023-12-15
一种局部粗化的引线框架及其粗化工艺
5
2023-12-14
一种基于先镀后蚀的引线框架局部粗化生产工艺
6
2023-08-14
一种用于引线框架生产的打孔工装
7
2023-08-10
用于引线框架生产的裁切设备
8
2023-08-08
一种用于引线框架生产的检测工装
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-11
排污许可证
2029-06-10
2
2024-04-08
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-01
3
2022-11-23
汽车行业质量管理体系认证
2025-11-22
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
安徽立德半导体材料有限公司成立于2018-05-08，注册地址为合肥市新站区合肥综合保税区内，法定代表人为高小平，经营范围包括各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路材料、引线框架和半导体元器件的研发、生产和销售，作为半导体行业上游的核心供应商，提供高质量材料与器件，支持电子制造和信息技术产业的持续发展。
安徽立德半导体材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,649万
2018-05-08
高小平
13955277583
fengting.zhu@3lea.com
合肥市新站区合肥综合保税区内