支持中芯国际的半导体封装材料开发
立德半导体与中芯国际合作开发半导体封装材料解决方案，应用于高端制程芯片的封装。通过联合研发新材料和工艺，提高芯片良率和性能，共同推动14纳米制程的进步，案例基于可查的行业新闻和企业披露资料。
与兆易创新的存储芯片封装合作
立德半导体为兆易创新提供定制化的引线框架材料，专门用于NOR闪存芯片的封装。通过材料和工艺的优化，提升芯片的耐久性和生产效率，助力兆易创新实现产品升级和技术突破，详细信息来源于企业公告和媒体报道。
为华为提供引线框架材料项目
立德半导体向华为供应高性能引线框架材料，采用先进的电镀和蚀刻技术，提升芯片的散热性能和可靠性。该项目主要用于华为的通信芯片生产，通过精密加工和质量控制，帮助华为优化产品性能并满足行业标准，案例在行业报告中可查。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
31
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路材料、引线框架和半导体元器件的研发、生产和销售，作为半导体行业上游的核心供应商，提供高质量材料与器件，支持电子制造和信息技术产业的持续发展。
安徽立德半导体材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,649万
2018-05-08
高小平
fengting.zhu@3lea.com
合肥市新站区合肥综合保税区内