立德半导体
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半导体材料生产商
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半导体元器件设计与销售
涉及各种半导体电子元器件的研发、生产和销售,包括二极管、晶体管及集成电路等核心组件,覆盖设计、测试到批量供货的全过程,满足下游终端应用的市场需求。
引线框架开发与制造
专业研发、生产和销售引线框架产品,用于半导体封装中的芯片连接和外部电路支持,强调高精度和可靠性,以适配不同微电子设备的定制需求。
集成电路材料研发与生产
专注于研发、生产和销售各种用于集成电路的材料,包括半导体晶圆、光刻胶、封装材料等基础原料,服务于半导体制造产业链的上游环节。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
31
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专注于集成电路材料、引线框架和半导体元器件的研发、生产和销售,作为半导体行业上游的核心供应商,提供高质量材料与器件,支持电子制造和信息技术产业的持续发展。
公司全称
安徽立德半导体材料有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2018-05-08
法定代表人
高小平
邮箱
fengting.zhu@3lea.com
网址
地址
合肥市新站区合肥综合保税区内