半导体材料供应链优化解决方案
依托全球化的渠道体系和认证资质（如国家工程研究中心认证），提供一站式材料采购和管理服务，包括库存优化、物流跟踪和质量保障。该解决方案针对高需求客户，实现从生产到交付的端到端监控，减少供应链中断风险。
8英寸硅片量产化解决方案
提供完整的8英寸半导体硅片生产链技术，涵盖晶圆切割、清洗、检查和包装环节，通过自动化控制实现高效批量生产。该解决方案强调工艺稳定性和缺陷控制，支持下游芯片制造的关键参数如纯度等级和表面粗糙度，已在国内完成批量化部署。
刻蚀机专用硅部件解决方案
为Lam Research等刻蚀机制造商提供定制化硅部件，包括静电卡盘（ESC）和硅电极，用于优化刻蚀工艺性能并延长设备寿命。该解决方案基于精密加工技术，确保了部件的耐热性和低污染性，支持在线参数监控和快速响应服务。
高纯度硅单晶材料供应解决方案
提供用于半导体晶圆制造的硅单晶材料，支持8英寸及以上尺寸，通过精确的晶体生长、切割和抛光工艺，确保材料的高纯度和低缺陷率。该解决方案包括定制化服务，可根据客户要求调整单晶尺寸和掺杂水平，适用于半导体晶片的基础材料供应。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
半导体硅材料的研发及销售；半导体相关设备、材料的研发及销售；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口、技术进出口；项目投资。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体硅片及大单晶材料的研发、生产和销售
北京有研艾斯半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
$4,051万
2018-01-23
方永义
010-82087088
lilei@gritek.com
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号